Микросхемы высокоскоростной памяти от GSI Technology

Многим разработчикам из стран СНГ хорошо известны такие производители SRAM, как Cypress, ISSI, Renesas, Alliance Memory и IDT. Но немногие знают лидера этого рынка — GSI Technology. Возможно, причина кроется в том, что GSI специализируется на производстве только SRAM и до недавнего времени не имела локального представительства в СНГ. Данный материал открывает цикл статей о выпускаемых компанией микросхемах.

Методы обеспечения заданной последовательности подачи питающих напряжений в бортовой аппаратуре космических аппаратов

Последовательность включения/выключения питающих напряжений, или секвенирование источников питания, можно выполнять разными способами. Однако большинство таких реализаций могут оказаться непригодными для космических аппаратов или спутников. В статье описываются различные методы секвенирования, выполненные на базе нового специализированного секвенсора источников питания ISL70321SEH от компании Intersil.

Двухканальные 14-битные радиочастотные ЦАП DAC38RFXX, с частотой дискретизации 6/9GSPS, интерфейсом JESD204B и встроенным синтезатором на основе ФАПЧ для GSM-приложений

В статье описаны высокочастотные ЦАП семейства DAC38RFxx компании Texas Instruments, пригодные для использования в передатчиках базовых станций сотовой связи. В состав микросхем входят двухканальные повышающие преобразователи частоты, что позволяет подавать на их вход сигнал промежуточной частоты в стандартном формате IQ. Перестраиваемые цифровые фильтры, блоки автоматической регулировки усиления, усилители мощности и симметрирующие широкополосные выходные трансформаторы обеспечивают высокое качество радиочастотного сигнала.

Построение системы телеметрии космического назначения на базе безлицензионных радиационно-стойких компонентов STMicroelectronics

Традиционным назначением телеметрических систем (ТМС) космических аппаратов является сбор информации датчиков и выдача этой информации в некотором структурированном виде потребителю — как правило, в бортовой радиокомплекс либо в бортовой комплекс управления. Информация может передаваться как в виде непрерывной последовательности кадров, так и в пакетном режиме. Для исключения возможных срывов выполнения задачи изделия структура проектируемых бортовых телеметрических систем должна обеспечивать парирование возможных неисправностей в телеметрируемой аппаратуре. И поэтому требования к ...

Подпружиненные контакты и особенности их применения для создания сигнальных, силовых, коаксиальных и дифференциальных соединений

Введение В статье описана технология пружинных контактов, их характеристики и особенности применения для построения различных типов соединения на примере контактов и соединителей компании Smiths Interconnect. Рис. 1. Соединители на основе пружинных контактов Подпружиненные контакты Smiths Interconnect Компания Smiths Interconnect является лидером в создании подпружиненных контактов и экспертом в области разработки соединителей на их основе. Применение таких контактов позволяет проектировать конструкции с компактной высотой соединения и высокой точностью сопряжения. Надежная ...

Новые возможности звукового распознавания с аудиопроцессором Microsemi ZL38052

Компания Zarlink (Microsemi) выпустила на рынок новый аудиопроцессор ZL38052 семейства Timberwolf, который успешно применяется в составе IP-камер, систем пожарной и газовой безопасности, в управляемых голосом шлюзах. В статье приводится обзор характеристик и преимуществ процессора, а также сопроводительного программного обеспечения, позволяющего значительно расширить функциональные возможности конечных изделий.

Пути оптимизации технических характеристик устройств технологии «ИНТЕРНЕТА ВЕЩЕЙ»

Сегодня благодаря достижению все более высоких технических характеристик и возможности предоставить большую гибкость в функционировании наблюдается широкомасштабное распространение технологии, получившей название «Интернет вещей» (англ. Internet of Things, IoT). Это происходит в связи с наличием в ней основополагающего фактора — сетевой взаимосвязи устройств, и касается буквально всех рыночных сегментов и конечных приложений. Фактически, по оценкам аналитиков из исследовательской и консалтинговой компании Gartner, специализирующейся на рынках информационных технологий, к 2020 году будут активно использоваться 20,8 млрд IoT-решений [1].

IGBT модули SEMiX – сохраняя традиции

Semikron – одна из немногих компаний, чьим основным направлением деятельности является полупроводниковая силовая электроника. В данном материале изложена информация об одном из основных типов модулей компании Semikron – семейство Semix, а также о его применении.

Решения для сопряжения платформ ADAS и инфотеймента мобильного происхождения с электронными системами «умных» автомобилей

На протяжении последнего десятилетия основной движущей силой инноваций в автомобильной электронике служит мобильная индустрия, что обусловлено широким распространением смартфонов и постоянным расширением экосистемы приложений для них. Реагируя на эти радикальные изменения в способах взаимодействия водителя с автомобилем и как всегда стремясь сделать машины еще безопаснее и доступнее по цене, автопроизводители приспособили процессорные платформы, использующиеся в смартфонах, для создания нового поколения автомобильной электроники. Они рассчитывают на то, что смогут в значительной степени ...

Низковольтные интегральные стабилизаторы и преобразователи напряжения компании STMicroelectronics

Эта статья написана для инженеров, которым часто приходится выбирать микросхемы для цепей питания, чтобы найти оптимальный баланс между ценой, качеством и функциональностью. Естественно, в рамках одной публикации невозможно осветить все существующие на рынке решения, поскольку тема чересчур обширна. Речь пойдет о низковольтных интегральных стабилизаторах и преобразователях напряжения компании STMicroelectronics (ST). Автор не ставит цели рассказать о каких-то выдающихся параметрах или функциях микросхем данного производителя, но постарается создать у читателя четкое представление о выпускаемой номенклатуре для низковольтных цепей питания и дать рекомендации к выбору микросхем для конкретных применений.