• Вышел новый номер журнала «Вестник Электроники» №3 (63) 2018
      Уважаемые читатели! Вышел в свет новый номер журнала «Вестник Электроники» №3 (63) 2018 Тема номера — Источники питания с ультрашироким входным диапазоном В журнале вы найдете: Источники питания THN 15WIR для железнодорожных приложений Plug & Play: применение силовых модулей с предварительно нанесенной термопастой Беспроводная NFC-память от STMicroelectronics EMI и EMC — проблемы силовой электроники  и многое […]
    • TE Connectivity расширяет возможности линейки фильтров Corcom серии FB, добавляя новые номера серии FBL
      FBL от компании TE Connectivity является частью серии FB и ориентирована на решения, требующие стандартных уровней производительности EMI Светодиодные драйверы имеют разные уровни интегрированной фильтрации, но при подключении к нагрузке фильтрация может быть недостаточной для возникающих помех. Применение серия FBL повышает производительность решений для освещения, которые могут достигать более высоких токов, а версии продуктов FBL […]
    • Обновление бесплатного встраиваемого программного обеспечения STMicroelectronics для улучшенной работы LoRaWAN
      В целях реализации недавно одобренных спецификаций LoRaWAN 1.0.3 Альянса LoRa, STMicroelectronics обновляет пакет расширения I—CUBE—LRWAN для семейства микроконтроллеров STM32 Это делает его современным и более безопасным, что расширяет возможности приложений Интернета вещей (IoT), работающих в энергоэффективных сетях дальнего радиуса действия (LPWAN). Пакет расширения I-CUBE-LRWAN состоит из набора библиотек и примеров приложений для всего набора микроконтроллеров […]
    • tft Бюджетная серия TFT-LCD модулей Mitsubishi Electric
      Японский производитель дисплейных модулей Mitsubishi Electric выпускает линейку бюджетных матриц AC (TFT-LCD). Среди них есть решения с повышенной яркостью до 1000 нит, резистивной тач-панелью или выполненные по технологии широких углов обзора – IPS Все модули Mitsubishi изготавливаются под жестким контролем качества соответствия спецификациям, имея индустриальный температурный диапазон эксплуатации, низкое электромагнитное излучение и долгий срок службы. […]
    • Вышел новый номер журнала «Вестник Электроники» №2 (62) 2018
      Уважаемые читатели! Вышел в свет новый номер журнала «Вестник Электроники» №2 (62) 2018 Тема номера — Пленочные конденсаторы в возобновляемых источниках энергии. В журнале вы найдете: Преимущества использования полевых GaN-транзисторов в непилотируемых космических аппаратах Высокочастотные резистивные компоненты на алмазной подложке Diamond RfTM компании Smiths Interconnect MSC040SMA120B — новый высоковольтный SiC MOSFET с сопротивлением канала 40 мОм Построение системы телеметрии […]
    • MSC040SMA120B — новый силовой SiC MOSFET от Microsemi
      Компания Microsemi Corporation представила новый карбид-кремниевый МОП-транзистор (SiC MOSFET) с напряжением сток-исток равным 1200 В и сопротивлением открытого канала – 40 мОм. Транзистор выпускается в компактном и бюджетном корпусном исполнении TO-247 Параметры MSC040SMA120B Напряжение сток-исток 1200 В Максимальный постоянный ток (25°С) 64 А Максимальный постоянный ток (10°С) 45 А Предельный импульсный ток 105 А Диапазон […]
  • Новости

    04.12.2018 Новое семейство SiC MOSFET от Microsemi 29.11.2018 TE Connectivity представляет легкий, прочный Ethernet кабель для надежной передачи данных до 1 Гбит/с (Cat 5e) 27.11.2018 IGBT транзистор серии HB 650 В, Trench field stop 22.11.2018 Новые микроконтроллеры STM32L422 от компании STMicroelectronics
  • События

    15 Апр
    ЭкспоЭлектроника 2019
    Календарь событий

Решение конструкторских задач с помощью соединителей Molex*

В статье рассмотрены ключевые характеристики двух видов соединителей Molex, востребованных во многих сферах применения. Силовые соединители Multicat сочетают высокие технические характеристики с компактными размерами, а герметичные соединители ML-XT обеспечивают надежность сельскохозяйственных транспортных средств за счет использования уникальной технологии литья.

Кабельные соединения TE Connectivity (BackPlane — системы) — альтернативное решение для объединительных плат и плат расширения

В статье рассмотрены характеристики и особенности кросс-плат с кабельным подключением модулей расширения, их преимущества перед классическими объединительными платами, потенциальные недостатки и особенности разработки таких систем, обеспечивающих высокую гибкость применения и пропускную способность с высокой целостностью сигнала.

Проблемы высокоскоростной передачи данных. Соединители стандарта VPX

В статье описываются основные характеристики соединителей стандарта VPX, приводятся результаты испытаний соединителей серии KVPX компании Smiths Interconnect.

Микросхемы высокоскоростной памяти от GSI Technology

Многим разработчикам из стран СНГ хорошо известны такие производители SRAM, как Cypress, ISSI, Renesas, Alliance Memory и IDT. Но немногие знают лидера этого рынка — GSI Technology. Возможно, причина кроется в том, что GSI специализируется на производстве только SRAM и до недавнего времени не имела локального представительства в СНГ. Данный материал открывает цикл статей о выпускаемых компанией микросхемах.

Методы обеспечения заданной последовательности подачи питающих напряжений в бортовой аппаратуре космических аппаратов

Последовательность включения/выключения питающих напряжений, или секвенирование источников питания, можно выполнять разными способами. Однако большинство таких реализаций могут оказаться непригодными для космических аппаратов или спутников. В статье описываются различные методы секвенирования, выполненные на базе нового специализированного секвенсора источников питания ISL70321SEH от компании Intersil.

Двухканальные 14-битные радиочастотные ЦАП DAC38RFXX, с частотой дискретизации 6/9GSPS, интерфейсом JESD204B и встроенным синтезатором на основе ФАПЧ для GSM-приложений

В статье описаны высокочастотные ЦАП семейства DAC38RFxx компании Texas Instruments, пригодные для использования в передатчиках базовых станций сотовой связи. В состав микросхем входят двухканальные повышающие преобразователи частоты, что позволяет подавать на их вход сигнал промежуточной частоты в стандартном формате IQ. Перестраиваемые цифровые фильтры, блоки автоматической регулировки усиления, усилители мощности и симметрирующие широкополосные выходные трансформаторы обеспечивают высокое качество радиочастотного сигнала.

Построение системы телеметрии космического назначения на базе безлицензионных радиационно-стойких компонентов STMicroelectronics

Традиционным назначением телеметрических систем (ТМС) космических аппаратов является сбор информации датчиков и выдача этой информации в некотором структурированном виде потребителю — как правило, в бортовой радиокомплекс либо в бортовой комплекс управления. Информация может передаваться как в виде непрерывной последовательности кадров, так и в пакетном режиме. Для исключения возможных срывов выполнения задачи изделия структура проектируемых бортовых телеметрических систем должна обеспечивать парирование возможных неисправностей в телеметрируемой аппаратуре. И поэтому требования к ...

Подпружиненные контакты и особенности их применения для создания сигнальных, силовых, коаксиальных и дифференциальных соединений

Введение В статье описана технология пружинных контактов, их характеристики и особенности применения для построения различных типов соединения на примере контактов и соединителей компании Smiths Interconnect. Рис. 1. Соединители на основе пружинных контактов Подпружиненные контакты Smiths Interconnect Компания Smiths Interconnect является лидером в создании подпружиненных контактов и экспертом в области разработки соединителей на их основе. Применение таких контактов позволяет проектировать конструкции с компактной высотой соединения и высокой точностью сопряжения. Надежная конструкция ...

Новые возможности звукового распознавания с аудиопроцессором Microsemi ZL38052

Компания Zarlink (Microsemi) выпустила на рынок новый аудиопроцессор ZL38052 семейства Timberwolf, который успешно применяется в составе IP-камер, систем пожарной и газовой безопасности, в управляемых голосом шлюзах. В статье приводится обзор характеристик и преимуществ процессора, а также сопроводительного программного обеспечения, позволяющего значительно расширить функциональные возможности конечных изделий.

Пути оптимизации технических характеристик устройств технологии «ИНТЕРНЕТА ВЕЩЕЙ»

Сегодня благодаря достижению все более высоких технических характеристик и возможности предоставить большую гибкость в функционировании наблюдается широкомасштабное распространение технологии, получившей название «Интернет вещей» (англ. Internet of Things, IoT). Это происходит в связи с наличием в ней основополагающего фактора — сетевой взаимосвязи устройств, и касается буквально всех рыночных сегментов и конечных приложений. Фактически, по оценкам аналитиков из исследовательской и консалтинговой компании Gartner, специализирующейся на рынках информационных технологий, к 2020 году будут активно использоваться 20,8 млрд IoT-решений [1].